小米18 Fold 是小米18系列的顶级阔折叠屏旗舰，官方已正式确认将于2026年9月上市，是小米全栈自研战略的重磅机型。


一、官方发布与上市节奏
官宣信息‌：2026年8月24日小米玄戒芯片技术沟通会上正式公布该机型上市规划，小米集团总裁卢伟冰、创始人雷军先后通过个人账号确认新机9月与消费者见面。
具体排期‌：属于小米9月“科技大月”的首批新品，将和小米澎程系列同场发布，大概率在9月下旬正式开售。
预约状态‌：目前全国小米之家已开启百元预约通道，官方活动标注至高可赢万元豪礼。
二、核心首发配置亮点
首发玄戒O3芯片‌：搭载小米自研3nm工艺AI旗舰SoC，安兔兔跑分高达522万分，是全球首款突破500万分的旗舰移动芯片。
芯片性能参数‌：采用十核全大核CPU设计，多核跑分突破15000分，GPU性能提升85%、功耗降低64%，全球首个支持LPDDR6内存，带宽达113.8GB/s。
全模块AI能力‌：NPU张量算力达200TOPS，CPU、GPU、ISP等核心模块均内置AI加速单元，专为小米MiMo端侧大模型深度优化。
三、产品形态与定位
阔折叠设计‌：是小米首款阔比例大折叠机型，内屏约7.6英寸，展开后屏幕比例更宽，大幅减少横屏观影黑边，兼顾娱乐与移动办公场景。
旗舰级配套‌：搭载新一代龙骨转轴、龙晶玻璃，支持多角度悬停与IPX8防水，后置2亿像素徕卡影像系统，内置6000mAh电池，支持67W有线+50W无线快充。
市场定位‌：作为小米冲击超高端折叠屏市场的核心机型，直接对标华为、三星同价位阔折叠产品，发布节点与网传苹果首款阔折叠机型正面竞争